產(chǎn)品展示
產(chǎn)品類(lèi)別 :塔式 產(chǎn)品結(jié)構(gòu):5U CPU頻率: 2.4 智能加速主頻 :3.2 標(biāo)配CPU數(shù)量 :2顆 最大CPU數(shù)量: 4顆 CPU核心:十核
產(chǎn)品類(lèi)別 :塔式 CPU頻率 :3.6GHz 智能加速主頻 :4.2GHz 標(biāo)配CPU數(shù)量:1顆 最大CPU數(shù)量 :1顆 CPU核心 :四核
產(chǎn)品類(lèi)型:臺(tái)式工作站 CPU主頻 :2.5GHz 最高睿頻:4.9GHz 標(biāo)配CPU數(shù)量:1顆 內(nèi)存大?。?GB CPU核心 :八核
CPU:2顆Intel Xeon-G 5215(2.5GHz/10核)處理器; 內(nèi)存:2根16GB DDR4 2933MHz內(nèi)存,24個(gè)DDR4內(nèi)存插槽; 盤(pán)位:2塊600GB 10K SAS 硬盤(pán),標(biāo)配支持8個(gè)熱插拔 SFF熱插拔硬盤(pán)槽位 ; 端口:6個(gè) USB 端口(前面 1個(gè), 內(nèi)部 1 個(gè), 后面 2個(gè),額外前面兩個(gè)可選); 風(fēng)扇:4個(gè)高性能冗余風(fēng)扇模塊; 可選FlexLOM網(wǎng)絡(luò)適配器; 外形:2U高度
固態(tài)硬盤(pán)物理特性:低功耗、無(wú)噪音、抗震動(dòng)、低熱量、體積小、工作溫度范圍大。固態(tài)硬盤(pán)沒(méi)有機(jī)械馬達(dá)和風(fēng)扇,工作時(shí)噪音值為0分貝。基于閃存的固態(tài)硬盤(pán)在工作狀態(tài)下能耗和發(fā)熱量較低(但高端或大容量產(chǎn)品能耗會(huì)較高)。內(nèi)部不存在任何機(jī)械活動(dòng)部件,不會(huì)發(fā)生機(jī)械故障,也不怕碰撞、沖擊、振動(dòng)。典型的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器只能在5到55攝氏度范圍內(nèi)工作。而大多數(shù)固態(tài)硬盤(pán)可在-10~70攝氏度工作。固態(tài)硬盤(pán)比同容量機(jī)械硬盤(pán)體積小、重量輕。 這些優(yōu)勢(shì)機(jī)械硬盤(pán)都不具備,固態(tài)硬盤(pán)比機(jī)械硬盤(pán)還要耐用,更低溫、更抗震、更便攜。因此固體硬盤(pán)才能廣泛應(yīng)用于軍事、車(chē)載、工業(yè)、醫(yī)療、航空等領(lǐng)域。
機(jī)械硬盤(pán)即是傳統(tǒng)普通硬盤(pán),主要由:盤(pán)片、磁頭、盤(pán)片轉(zhuǎn)軸及控制電機(jī)、磁頭控制器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、接口、緩存等幾個(gè)部分組成。 磁頭可沿盤(pán)片的半徑方向運(yùn)動(dòng),加上盤(pán)片每分鐘幾千轉(zhuǎn)的高速旋轉(zhuǎn),磁頭就可以定位在盤(pán)片的指定位置上進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀寫(xiě)操作。 而信息則是通過(guò)離磁性表面很近的磁頭,由電磁流來(lái)改變極性方式被電磁流寫(xiě)到磁盤(pán)上,信息可以通過(guò)相反的方式讀取。
四路RTX30系列顯卡GPU服務(wù)器工作站人工智能運(yùn)算圖形訓(xùn)練機(jī)架式主機(jī) 含RTX3080 10G 顯卡*4張+128G內(nèi)存
1、集成最高8 張NVIDIA Tesla GPU計(jì)算卡 2、Inter Xeon Scalable系列處理器 3、支持超大內(nèi)存/數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 4、2000W(2+2)冗余電源 5、最多支持10卡并行計(jì)算 適用范圍:人工智能、氣候建模、數(shù)據(jù)分析、深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)、圖像處理、分子模擬、計(jì)算流體力學(xué)、數(shù)據(jù)建模
產(chǎn)品類(lèi)型:移動(dòng)工作站 CPU主頻 :2.6GHz 最高睿頻:5GHz 標(biāo)配CPU數(shù)量 :1顆 CPU核心 :八核 內(nèi)存大小:32GB